海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
2025-11-27主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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北京君正收购ISSI获证监会批准！
2024-07-1811月14日，北京君正公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议，对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，北京君正本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。北京君正股票将在2019年11月15日开市起复牌。这意味着北京君正收购北京矽成重大资产重组收购案终于尘埃落定。根据此前的重组报告草案，北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海