FPGA未来发展前景广阔
2024-02-06FPGA未来的发展趋势主要包括以下几个方面： 工艺升级：FPGA的工艺制程一直在不断升级，从最初的40nm、60nm、80nm、90nm到现在的65nm、55nm、40nm、25nm、16nm等。随着工艺制程的不断升级，FPGA的性能和可靠性也将得到进一步提升。 集成度提高：FPGA将会进一步与传统芯片进行整合，发挥其可编程性的优势，来赋能传统芯片的新能力，甚至实现新的芯片品类。例如，Intel的IPU就是一个典型的例子。初创公司从事相关方面的项目并且获得融资说明了技术方向是可行的，而Inte
高云半导体扩展高性能Arora V FPGA
2024-02-052023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes接口，PCIe硬核，MIPI D-PHY和C-PHY硬核，RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。扩展的Arora V产品目前包括15K、45K、60K和75K LUT器件产品。 全新的Arora V不仅对之前Arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与Arora家族GW2A系列相比，Ar
创新FPGA内可配置SRAM写入技术
2024-02-05据国家知识产权局公告，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“上海安路”）近期申请了一项名为“一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法”的专利，公开号为CN117334235A，申请日期为2023年11月。该专利的发布标志着上海安路在集成电路技术领域取得了一项重要的技术突破。 该专利涉及一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法。在设计成本增加较低的情况下，该技术提高了SRAM的写可靠性，具有显著的实用价值。 该技术的核心在于配置控制模块、数据控制器、缓冲器模块和下拉控制模块的设计。这些
FPGA的开发工具与流程
2024-02-05在FPGA（现场可编程门阵列）的开发过程中，选择合适的开发工具和熟悉开发流程是至关重要的。本文将介绍常用的FPGA开发工具，如 VHDL、Verilog、HDL仿真工具等，以及它们的优缺点。同时，本文还将概述FPGA的开发流程，并分析各个阶段的要点。 一、FPGA 开发工具 VHDL（VHSIC硬件描述语言）：VHDL是一种用于描述数字电路和系统的语言。它广泛应用于学术界和工业界，并被认为是一种标准硬件描述语言。VHDL的主要优点包括强大的模拟能力、高层次抽象、易于理解和使用、支持多平台模拟等
ADI教你轻松降低LCDLED背光源的成本和复杂性
2024-02-05一个电感器、一个IC、一串LED，这就是构建一款用于LCD显示器背光源的升压型LED驱动器的传统方式。尽管对于那些只需要几串LED的小型LCD显示器而言这是一种非常合乎需要的解决方案，但在较大的显示器当中，控制器IC和电感器的数目将以倍数地增加，从而使成本开支和PCB面积要求也是节节攀升。在人们竞相采用坚固且具有出众频谱特性的LED来替代中等尺寸明亮显示器中的CCFL之过程中，这是一个重大的障碍。 需要一种更好的驱动器以使LED背光源的成本和复杂性与CCFL大致相当。通过以高达每串30mA的电
ADG408BRZ:亚德诺的SOIC
2024-02-05随着科技的飞速发展，电子元器件在各种领域的应用越来越广泛。其中，ADG408BRZ，一款由亚德诺（ADI）公司生产的芯片，以其独特的SOIC-16封装形式，成为了电子元器件领域的一颗璀璨明星。 ADG408BRZ是一款高性能、低功耗的模拟开关芯片，适用于多种电子应用领域，如电源管理、音频处理、汽车电子等。它的出色性能和稳定性，使其在业界获得了广泛的认可和赞誉。 而这款芯片之所以能够在众多竞争者中脱颖而出，除了其出色的性能外，还与其独特的SOIC-16封装形式密不可分。SOIC-16封装是一种紧
ADM2687EBRIZ-RL7
2024-02-05随着科技的飞速发展，半导体行业也在不断壮大和进步。在这个充满竞争的市场中，ADI（亚德诺）公司凭借其卓越的品质和技术优势，成为了行业的佼佼者。今天，我们将重点介绍ADI公司的一款明星产品——ADM2687EBRIZ-RL7。 ADM2687EBRIZ-RL7是一款高性能、低功耗的隔离式DC-DC转换器，具有宽输入电压范围和可调输出电压。它采用SOIC-16-300mil封装，具有体积小、可靠性高的特点，适用于各种空间受限的应用场景。 作为ADI公司的产品，ADM2687EBRIZ-RL7自然也
单片机MCU微控制器的发展历史可以追溯到20世纪70年代IN
2024-02-04MCU单片机的发展历史可以追溯到20世纪70年代，当时Intel公司推出了第一款8位单片机8051。这款单片机内置了处理器、存储器和输入/输出接口等功能，可以用于各种应用，例如电子设备控制、汽车电子和医疗设备等。 之后，MCU单片机经过多年的快速发展和不断完善，现在已经成为嵌入式系统设计的核心组件。它们具有更高的性能、更大的存储容量、更多的外设接口和更低的功耗。同时，由于制造工艺和技术的不断改进，单片机的成本也逐渐降低，使得它们可以广泛应用于各种领域，例如智能家居、物联网、自动化系统和航空航天
常用的MCU单片机微控制器IC芯片的品牌
2024-02-04目前，MCU单片机市场上存在着众多的芯片厂家和品牌。以下是一些主要的MCU芯片厂商： 新唐科技（Nuvoton）：总部位于台湾，提供51系列、Cortex-M0/M4等系列的MCU单片机。意法半导体（STMicroelectronics）：总部位于瑞士，提供Cortex-M0/M3/M4系列的MCU单片机。瑞萨电子（Renesas Electronics）：总部位于日本，提供RX、RL78、RH850等系列的MCU单片机。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）：总部位于荷兰，提供
MCU单片机芯片订单回温,但仍是买方市场,价格压力还比较大
2024-02-04MCU已经进入第2季的传统旺季，开始订单回温，但整体情况一般，欧美市场还是太弱了。 同时，MCU市场价格在2023年开年由于终端市场需求不佳、库存仍高，多数MCU业者降价压力犹在。目前就库存水位来看，MCU将去化到第3季的基调已经确定。至于在价格部分，MCU由于多数为通用型产品，目前降价的压力仍存在，依照不同产品的库存、价格而定。 【车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片】 据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需求不振，车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单，环比降幅约有10%-20%。被点