芯片产品
热点资讯
- MCU在航空航天和军事领域的应用和特殊要求
- MCU的成本和价格分析
- STM8S003F3P6TR芯片IC MCU 8BIT 8K
- ATTINY202
- MCU在机器人和自动化设备中的关键作用
- Microchip品牌ATTINY416-SFR芯片IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC的技术和方案应用介绍
- Microchip品牌ATTINY3217-MFR芯片IC MCU 8BIT 32KB FLASH 24VQFN的技术和方案应用介绍
- MCU在智能家居、物联网等领域的应用案例ADI亚德诺
- Microchip品牌PIC16F15324T-I/SL芯片IC MCU 8BIT 7KB FLASH 14SOIC的技术和方案应用介绍
- Microchip品牌ATTINY13A-PU芯片IC MCU 8BIT 1KB FLASH 8DIP的技术和方案应用介绍
-
10
2024-02
英伟达发布新款GPU加速AI PC
在即将到来的CES国际消费电子展上，英伟达成为了引领潮流的先锋，发布了其新款桌面端GPU——GeForce RTX 40 SUPER系列。这一系列产品包括RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 Super，均以高性能生成式AI功能为特色。 新款GPU将率先应用于AI笔记本电脑等PC类产品中，以满足市场对高性能AI计算日益增长的需求。这些GPU拥有更多的核心和更快的显存，并强调了AI性能的进一步提升。例如，专用AI Tensor Core可提供的算力最
-
09
2024-02
MCU与CPU、GPU等其他类型芯片的比较和竞争优势
MCU（微控制器）与CPU、GPU等其他类型的芯片相比，虽然在功能和应用场景上各有不同，但它们在设计和性能上都具有独特的优势。本文将重点介绍MCU与CPU、GPU等其他类型芯片的比较和竞争优势，以帮助读者更好地了解这些芯片的特点和应用。 MCU是一种专门用于控制和执行各种任务的芯片，它广泛应用于各种设备中，如智能家电、工业控制、汽车电子等。与CPU相比，MCU具有更小的体积、更低的功耗和更高的性价比。这是因为MCU的设计理念是尽可能减少外部组件的数量，以降低成本和功耗。此外，MCU还具有高度集
-
09
2024-02
ARM处理器IC芯片架构
ARM芯片架构是一种基于精简指令集计算机（RISC）的处理器架构，由英国的Advanced RISC Machines（ARM）公司设计。它成为各种嵌入式系统和移动设备的首选架构，特别是在智能手机、平板电脑、物联网设备等消费电子产品领域占据主导地位。 ARM芯片架构的特点包括： 精简指令集：ARM指令集相比x86等复杂指令集更为精简，指令执行效率更高，同时易于编译和优化。功耗效率：ARM芯片架构采用了低功耗设计，使得嵌入式系统和移动设备可以在较小的电源范围内实现高性能。可移植性：ARM芯片架构
-
09
2024-02
Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件进一
航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案，以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射（RT）以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒体独立接口（QSGMII），可减少设计中的总信号引脚数，降低主机器件所需空间。 航天应用的运行环境需要增强型辐射技术，以
-
08
2024-02
MCU单片机的发展历程和现状
一、引言 MCU单片机，即微控制器（Microcontroller Unit）的集成电路芯片，是现代电子设备实现智能化、网络化、高效化的关键。ADI亚德诺公司作为MCU单片机领域的领军企业，为行业发展做出了重要贡献。本文将重点介绍MCU单片机的发展历程和现状，并阐述ADI亚德诺在其中发挥的重要作用。 二、MCU单片机的发展历程 MCU单片机的发展历程可追溯至上世纪七十年代，随着集成电路技术的飞速发展，微型计算机逐渐被引入到各类电子产品中，MCU单片机应运而生。早期的MCU单片机功能较为简单，主
-
07
2024-02
意法半导体推出第二代STM32 MPU微控制器用于工业4
5月17日消息据意法半导体STM报道，STMicroelectronics近日发布了第二代STM32MPU微控制器，该产品采用了全新的基于相同生态系统的架构，旨在提高工业和物联网边缘应用的性能和安全性。据意法半导体执行副总裁兼通用微控制器子集团总经理Ricardo De Sa Earp介绍，新的STM32 MPU系列将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合。同时，该产品还在硬件中集成了高级安全功能，为安全工业4.0、物联网和丰富的用户界面应用中的新兴机遇做好了准备。
-
07
2024-02
SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘和年薪取决于多种因素
SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度和年薪取决于多种因素，如行业发展状况、公司规模和发展阶段、个人技能和经验等。以下是一些可能影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素： 行业发展状况：SIC碳化硅芯片方案工程师所在的行业在近年来得到了快速的发展，市场需求逐渐增加。但是，随着市场竞争的加剧，对于SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度也随之增加。公司规模和发展阶段：公司规模和发展阶段也是影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素之一。一些大型跨国公司和高科技企业在该领域具有较强的实
-
06
2024-02
SIC的产业生态与发展:现状、优势、挑战与未来
随着科技的飞速发展，SIC（特定产业集群）已经成为全球经济的重要组成部分。SIC是指特定地区内相互关联的企业、机构和资源的集合，通过协同效应和创新驱动，推动产业发展和区域经济增长。本文将分析SIC产业的发展现状、优势与挑战，以及未来的发展机遇和策略。 一、SIC产业的发展现状 近年来，SIC产业在全球范围内呈现出蓬勃发展的态势。这些产业集群主要集中在高科技、制造业、金融业、物流业等领域，其中一些知名的SIC地区已经成为全球产业发展的高地。在中国，珠三角、长三角等地区已经成为全球最大的制造业SI
-
06
2024-02
国产FPGA芯片不断完善和技术的不断提升已经逐步实现进口替代
根据公开资料整理，2020年我国FPGA芯片市场规模达到150.3亿元，同比2019年增长16%。在未来，随着5G基站和AI领域的不断发展，FPGA有望持续高增速发展。 据赛灵思XILINX公布的数据，28nm以上制程产品均定义为先进产品，目前国内能够实现28nm工艺节点FPGA量产的公司较少，市场的主要份额仍由赛灵思等行业龙头占领。复旦微电是国内首家研发出28nm FPGA产品的公司，就市场结构而言，目前FPGA芯片28nm仅在2成以上，仍有较大渗透空间。随着国内产业链的不断完善和技术的不断
-
05
2024-02
创新FPGA内可配置SRAM写入技术
据国家知识产权局公告，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“上海安路”）近期申请了一项名为“一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法”的专利，公开号为CN117334235A，申请日期为2023年11月。该专利的发布标志着上海安路在集成电路技术领域取得了一项重要的技术突破。 该专利涉及一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法。在设计成本增加较低的情况下，该技术提高了SRAM的写可靠性，具有显著的实用价值。 该技术的核心在于配置控制模块、数据控制器、缓冲器模块和下拉控制模块的设计。这些
-
05
2024-02
ADG408BRZ:亚德诺的SOIC
随着科技的飞速发展，电子元器件在各种领域的应用越来越广泛。其中，ADG408BRZ，一款由亚德诺（ADI）公司生产的芯片，以其独特的SOIC-16封装形式，成为了电子元器件领域的一颗璀璨明星。 ADG408BRZ是一款高性能、低功耗的模拟开关芯片，适用于多种电子应用领域，如电源管理、音频处理、汽车电子等。它的出色性能和稳定性，使其在业界获得了广泛的认可和赞誉。 而这款芯片之所以能够在众多竞争者中脱颖而出，除了其出色的性能外，还与其独特的SOIC-16封装形式密不可分。SOIC-16封装是一种紧
-
04
2024-02
英飞凌MCU技术论坛正式上线
作为当下半导体市场中核心元器件之一的MCU，其具备广泛的应用领域，从消费电子、汽车电子到工业领域，MCU在系统的自动化和智能化方面发挥着关键作用。随着数字化、物联网的不断发展，未来对MCU的需求也将持续增长。 英飞凌MCU微控制器产品系列涵盖了从简单低成本到高性能专用全系列的各种组合，为要求出色的处理性能、连接能力和安全功能的各种场合应用提供了理想之选。英飞凌极为重视MCU在构建完整物联网生态中的作用，不断向市场推出创新的MCU产品，致力于提供强大的客户支持，帮助客户满足日新月异的物联网应用的