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    2024-02

    MCU在智能家居、物联网等领域的应用案例ADI亚德诺

    MCU在智能家居、物联网等领域的应用案例ADI亚德诺

    MCU在智能家居、物联网等领域的应用案例——ADI亚德诺的杰出表现 随着科技的飞速发展,智能家居和物联网(IoT)已经成为当今社会的重要组成部分。在这个领域中,微控制器单元(MCU)作为核心控制器件,发挥着至关重要的作用。作为业界领先的技术公司,ADI亚德诺在此领域中也有着卓越的应用案例。 首先,让我们来看看智能家居领域。ADI亚德诺的MCU在此领域中应用广泛,如智能照明系统、智能安防系统、智能家电控制等。例如,在一个智能照明系统中,MCU可以实时监测环境光线的强度,并根据用户设定的时间或场景

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    2024-02

    英业达代工厂自研AI芯片,赢得两大IC设计公司订单

    英业达代工厂自研AI芯片,赢得两大IC设计公司订单

    英业达近日宣布,其旗下的VectorMesh嵌入式神经网络处理器已成功获得两家知名IC设计大厂的订单。这标志着英业达在AI和边缘计算领域的实力得到了业界的认可。 英业达一直致力于边缘AI运算应用领域的发展,并在今年一季度推出了完整的一站式AI IP导入服务以及VectorMesh AI加速器。这些产品和服务旨在满足MCU领域的AI需求,并持续推动IP商业化进程。 为了进一步满足市场需求,英业达在7月份推出了定位于超低逻辑门数的NPU(neural processing unit)IP——Min

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    2024-02

    MCU在嵌入式系统中的核心地位和作用

    MCU在嵌入式系统中的核心地位和作用

    MCU在嵌入式系统中的核心地位和作用——ADI亚德诺引领未来 随着科技的飞速发展,嵌入式系统已成为现代工业、医疗、交通、军事等领域不可或缺的一部分。MCU(微控制器)作为嵌入式系统的核心,起着至关重要的作用。作为全球领先的半导体公司之一,ADI亚德诺在其中扮演着举足轻重的角色。 MCU,即微控制器,是一种集成CPU、内存、输入/输出接口和通信模块的小型芯片级系统。它广泛应用于各种设备中,如智能手表、医疗设备、智能家居系统等,负责控制和协调各种外部设备的工作。MCU以其高效、灵活、可靠的特点,成

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    2024-02

    英伟达发布新款GPU加速AI PC

    英伟达发布新款GPU加速AI PC

    在即将到来的CES国际消费电子展上,英伟达成为了引领潮流的先锋,发布了其新款桌面端GPU——GeForce RTX 40 SUPER系列。这一系列产品包括RTX 4080 SUPER、RTX 4070 Ti SUPER和RTX 4070 Super,均以高性能生成式AI功能为特色。 新款GPU将率先应用于AI笔记本电脑等PC类产品中,以满足市场对高性能AI计算日益增长的需求。这些GPU拥有更多的核心和更快的显存,并强调了AI性能的进一步提升。例如,专用AI Tensor Core可提供的算力最

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    2024-02

    MCU与CPU、GPU等其他类型芯片的比较和竞争优势

    MCU与CPU、GPU等其他类型芯片的比较和竞争优势

    MCU(微控制器)与CPU、GPU等其他类型的芯片相比,虽然在功能和应用场景上各有不同,但它们在设计和性能上都具有独特的优势。本文将重点介绍MCU与CPU、GPU等其他类型芯片的比较和竞争优势,以帮助读者更好地了解这些芯片的特点和应用。 MCU是一种专门用于控制和执行各种任务的芯片,它广泛应用于各种设备中,如智能家电、工业控制、汽车电子等。与CPU相比,MCU具有更小的体积、更低的功耗和更高的性价比。这是因为MCU的设计理念是尽可能减少外部组件的数量,以降低成本和功耗。此外,MCU还具有高度集

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    2024-02

    ARM处理器IC芯片架构

    ARM处理器IC芯片架构

    ARM芯片架构是一种基于精简指令集计算机(RISC)的处理器架构,由英国的Advanced RISC Machines(ARM)公司设计。它成为各种嵌入式系统和移动设备的首选架构,特别是在智能手机、平板电脑、物联网设备等消费电子产品领域占据主导地位。 ARM芯片架构的特点包括: 精简指令集:ARM指令集相比x86等复杂指令集更为精简,指令执行效率更高,同时易于编译和优化。功耗效率:ARM芯片架构采用了低功耗设计,使得嵌入式系统和移动设备可以在较小的电源范围内实现高性能。可移植性:ARM芯片架构

  • 09
    2024-02

    Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件进一

    Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件进一

    航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案,以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY,进一步扩展其耐辐射(RT)以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口(SGMII)和四通道串行千兆位媒体独立接口(QSGMII),可减少设计中的总信号引脚数,降低主机器件所需空间。 航天应用的运行环境需要增强型辐射技术,以

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    2024-02

    MCU单片机的发展历程和现状

    MCU单片机的发展历程和现状

    一、引言 MCU单片机,即微控制器(Microcontroller Unit)的集成电路芯片,是现代电子设备实现智能化、网络化、高效化的关键。ADI亚德诺公司作为MCU单片机领域的领军企业,为行业发展做出了重要贡献。本文将重点介绍MCU单片机的发展历程和现状,并阐述ADI亚德诺在其中发挥的重要作用。 二、MCU单片机的发展历程 MCU单片机的发展历程可追溯至上世纪七十年代,随着集成电路技术的飞速发展,微型计算机逐渐被引入到各类电子产品中,MCU单片机应运而生。早期的MCU单片机功能较为简单,主

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    2024-02

    意法半导体推出第二代STM32 MPU微控制器用于工业4

    意法半导体推出第二代STM32 MPU微控制器用于工业4

    5月17日消息据意法半导体STM报道,STMicroelectronics近日发布了第二代STM32MPU微控制器,该产品采用了全新的基于相同生态系统的架构,旨在提高工业和物联网边缘应用的性能和安全性。据意法半导体执行副总裁兼通用微控制器子集团总经理Ricardo De Sa Earp介绍,新的STM32 MPU系列将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合。同时,该产品还在硬件中集成了高级安全功能,为安全工业4.0、物联网和丰富的用户界面应用中的新兴机遇做好了准备。

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    2024-02

    SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘和年薪取决于多种因素

    SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘和年薪取决于多种因素

    SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度和年薪取决于多种因素,如行业发展状况、公司规模和发展阶段、个人技能和经验等。以下是一些可能影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素: 行业发展状况:SIC碳化硅芯片方案工程师所在的行业在近年来得到了快速的发展,市场需求逐渐增加。但是,随着市场竞争的加剧,对于SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度也随之增加。公司规模和发展阶段:公司规模和发展阶段也是影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素之一。一些大型跨国公司和高科技企业在该领域具有较强的实

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    2024-02

    SIC的产业生态与发展:现状、优势、挑战与未来

    SIC的产业生态与发展:现状、优势、挑战与未来

    随着科技的飞速发展,SIC(特定产业集群)已经成为全球经济的重要组成部分。SIC是指特定地区内相互关联的企业、机构和资源的集合,通过协同效应和创新驱动,推动产业发展和区域经济增长。本文将分析SIC产业的发展现状、优势与挑战,以及未来的发展机遇和策略。 一、SIC产业的发展现状 近年来,SIC产业在全球范围内呈现出蓬勃发展的态势。这些产业集群主要集中在高科技、制造业、金融业、物流业等领域,其中一些知名的SIC地区已经成为全球产业发展的高地。在中国,珠三角、长三角等地区已经成为全球最大的制造业SI

  • 06
    2024-02

    国产FPGA芯片不断完善和技术的不断提升已经逐步实现进口替代

    国产FPGA芯片不断完善和技术的不断提升已经逐步实现进口替代

    根据公开资料整理,2020年我国FPGA芯片市场规模达到150.3亿元,同比2019年增长16%。在未来,随着5G基站和AI领域的不断发展,FPGA有望持续高增速发展。 据赛灵思XILINX公布的数据,28nm以上制程产品均定义为先进产品,目前国内能够实现28nm工艺节点FPGA量产的公司较少,市场的主要份额仍由赛灵思等行业龙头占领。复旦微电是国内首家研发出28nm FPGA产品的公司,就市场结构而言,目前FPGA芯片28nm仅在2成以上,仍有较大渗透空间。随着国内产业链的不断完善和技术的不断