MCU单片机的发展历程和现状
2024-02-08一、引言 MCU单片机，即微控制器（Microcontroller Unit）的集成电路芯片，是现代电子设备实现智能化、网络化、高效化的关键。ADI亚德诺公司作为MCU单片机领域的领军企业，为行业发展做出了重要贡献。本文将重点介绍MCU单片机的发展历程和现状，并阐述ADI亚德诺在其中发挥的重要作用。 二、MCU单片机的发展历程 MCU单片机的发展历程可追溯至上世纪七十年代，随着集成电路技术的飞速发展，微型计算机逐渐被引入到各类电子产品中，MCU单片机应运而生。早期的MCU单片机功能较为简单，主
意法半导体推出第二代STM32 MPU微控制器用于工业4
2024-02-075月17日消息据意法半导体STM报道，STMicroelectronics近日发布了第二代STM32MPU微控制器，该产品采用了全新的基于相同生态系统的架构，旨在提高工业和物联网边缘应用的性能和安全性。据意法半导体执行副总裁兼通用微控制器子集团总经理Ricardo De Sa Earp介绍，新的STM32 MPU系列将64位内核与边缘AI加速、高级多媒体功能、图形处理和数字连接相结合。同时，该产品还在硬件中集成了高级安全功能，为安全工业4.0、物联网和丰富的用户界面应用中的新兴机遇做好了准备。
STM32 HAL库时需要注意的几个点
2024-02-07STM32的HAL库是 Hardkernel 提出的一个用于 STM32F 系列微控制器的库，用于简化操作，提高开发效率。但是使用 HAL 库也有一些需要注意的地方，如果不加注意，可能会踩到一些坑。 以下是使用 STM32 HAL 库时需要注意的几个点： 无法使用 JTAG/SWD 下载：如果在cubeMX中选择了调试模式为Serial Wire（默认为JTAG），则会导致无法通过JTAG/SWD下载程序。需要确保在cubeMX中选择了正确的调试模式。I2C 初始化顺序问题：在使用HAL库进行
SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘和年薪取决于多种因素
2024-02-07SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度和年薪取决于多种因素，如行业发展状况、公司规模和发展阶段、个人技能和经验等。以下是一些可能影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素： 行业发展状况：SIC碳化硅芯片方案工程师所在的行业在近年来得到了快速的发展，市场需求逐渐增加。但是，随着市场竞争的加剧，对于SIC碳化硅芯片方案工程师的招聘难度也随之增加。公司规模和发展阶段：公司规模和发展阶段也是影响SIC碳化硅芯片方案工程师招聘难度和年薪的因素之一。一些大型跨国公司和高科技企业在该领域具有较强的实
安森美半导体拟投资140亿扩产SiC碳化硅
2024-02-07据外媒报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的SIC碳化硅芯片的生产。 报道指出，安森美半导体高管表示，公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的目标是到2027年占据SIC碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 据安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury介绍，其碳化硅芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。 当前，在新能源汽车、5G
SIC的产业生态与发展:现状、优势、挑战与未来
2024-02-06随着科技的飞速发展，SIC（特定产业集群）已经成为全球经济的重要组成部分。SIC是指特定地区内相互关联的企业、机构和资源的集合，通过协同效应和创新驱动，推动产业发展和区域经济增长。本文将分析SIC产业的发展现状、优势与挑战，以及未来的发展机遇和策略。 一、SIC产业的发展现状 近年来，SIC产业在全球范围内呈现出蓬勃发展的态势。这些产业集群主要集中在高科技、制造业、金融业、物流业等领域，其中一些知名的SIC地区已经成为全球产业发展的高地。在中国，珠三角、长三角等地区已经成为全球最大的制造业SI
SIC碳化硅半导体,全称为Silicon Carbide
2024-02-06SIC碳化硅半导体，全称为Silicon Carbide，是一种化合物材料，由硅（Si）和碳（C）元素组成。它的晶体结构类似于钻石，拥有优异的机械性能、导热性能和耐高温性能，在高温、高频电子器件、光电子器件、半导体器件等领域应用广泛。 SIC碳化硅半导体具有以下特点： 高温性能：SIC碳化硅材料具有很高的熔点和热稳定性，可以在极端高温环境下工作，不易受到损坏或变形。机械强度高：SIC碳化硅材料的晶体结构非常稳定，具有较高的硬度和强度，不易受到机械性能的影响。导热性能好：SIC碳化硅材料的热导率
国产FPGA芯片不断完善和技术的不断提升已经逐步实现进口替代
2024-02-06根据公开资料整理，2020年我国FPGA芯片市场规模达到150.3亿元，同比2019年增长16%。在未来，随着5G基站和AI领域的不断发展，FPGA有望持续高增速发展。 据赛灵思XILINX公布的数据，28nm以上制程产品均定义为先进产品，目前国内能够实现28nm工艺节点FPGA量产的公司较少，市场的主要份额仍由赛灵思等行业龙头占领。复旦微电是国内首家研发出28nm FPGA产品的公司，就市场结构而言，目前FPGA芯片28nm仅在2成以上，仍有较大渗透空间。随着国内产业链的不断完善和技术的不断
FPGA未来发展前景广阔
2024-02-06FPGA未来的发展趋势主要包括以下几个方面： 工艺升级：FPGA的工艺制程一直在不断升级，从最初的40nm、60nm、80nm、90nm到现在的65nm、55nm、40nm、25nm、16nm等。随着工艺制程的不断升级，FPGA的性能和可靠性也将得到进一步提升。 集成度提高：FPGA将会进一步与传统芯片进行整合，发挥其可编程性的优势，来赋能传统芯片的新能力，甚至实现新的芯片品类。例如，Intel的IPU就是一个典型的例子。初创公司从事相关方面的项目并且获得融资说明了技术方向是可行的，而Inte
创新FPGA内可配置SRAM写入技术
2024-02-05据国家知识产权局公告，上海安路信息科技股份有限公司（以下简称“上海安路”）近期申请了一项名为“一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法”的专利，公开号为CN117334235A，申请日期为2023年11月。该专利的发布标志着上海安路在集成电路技术领域取得了一项重要的技术突破。 该专利涉及一种FPGA内可配置SRAM的写入电路及方法。在设计成本增加较低的情况下，该技术提高了SRAM的写可靠性，具有显著的实用价值。 该技术的核心在于配置控制模块、数据控制器、缓冲器模块和下拉控制模块的设计。这些