据外国媒体报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元来增加SIC碳化硅芯片的生产，以帮助扩大电动汽车的范围。

报告称，安森美半导体高管表示，该公司正在考虑在美国、捷克共和国或韩国扩张，目标是到2027年占据SIC碳化硅汽车芯片市场的40%。

安森美半导体首席执行官Hasane El-Khoury表示，其碳化硅芯片的生产主要集中在韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产模式，这意味着原始碳化硅粉末可以转化为芯片，无论选择哪个地方。

目前，MCU，单片机，微控制，MCU芯片，电子元器件在线商城随着新能源汽车、5G通信、光伏风电、轨道交通、智能电网等应用的快速发展，全球碳化硅市场需求爆发。

根据Trendforce集邦咨询化合物半导体研究办公室的预测，2023年Sic功率元件总市场规模达到22.8亿美元，年增长41.4%。与此同时，由于下游应用市场的强劲需求，预计到2026年Sic功率元件市场规模将达到53.3亿美元。

安森美半导体还预测，电动汽车等领域的增长将有助于其收入以10%至12%的复合年增长率增长，销售额将从2022年的83亿美元扩大到2027年的中值139亿美元。

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