芯片资讯
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2024-02
德州仪器-新连接技术如何降低工业4
在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。 “大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”，德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样，工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来，使制造系统变得更加智能和自主。” 笼式机器人定义了工业 3.0 时代，它们传统上用于重工业，并
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09
2024-02
ARM芯片架构有哪些特点!
ARM芯片架构的特点 ARM芯片架构具有以下特点： 指令集简洁、高效：ARM采用32位指令集，指令格式简洁、规整，易于编译和优化。同时，ARM指令集仅涵盖必需的指令，非常精简，使得处理器效率非常高。低功耗、高性能：ARM芯片架构设计简洁，具有低功耗、高性能的特点，特别适合于移动设备等电池供电的应用场景。适合于移动设备：由于ARM芯片的低功耗、高性能特点，使其非常适合于移动设备，如智能手机、平板电脑等。可编程性：ARM芯片采用通用的编程语言，易于进行编程和开发。同时，ARM公司提供了丰富的开发工
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09
2024-02
Microchip微芯半导体的生态
Microchip是全球领先的半导体公司之一，其生态涵盖了广泛的领域。在电机控制方面，Microchip已经创建了一个相对完整的电机控制生态系统，其中包括了技术资料、32位MCU、硬件工具、解决方案和软件工具。 此外，Microchip还在不断丰富和完善其生态系统。例如，他们正在构建支持其RISC-V软计算机处理单元（CPU）和PolarFire®片上系统（SoC）FPGA产品组合的生态系统。这一生态系统具有更低的功耗、更高的灵活性、更快的上市时间，并提供Linux支持，而无需其他解决方案所需
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07
2024-02
STM32 HAL库时需要注意的几个点
STM32的HAL库是 Hardkernel 提出的一个用于 STM32F 系列微控制器的库，用于简化操作，提高开发效率。但是使用 HAL 库也有一些需要注意的地方，如果不加注意，可能会踩到一些坑。 以下是使用 STM32 HAL 库时需要注意的几个点： 无法使用 JTAG/SWD 下载：如果在cubeMX中选择了调试模式为Serial Wire（默认为JTAG），则会导致无法通过JTAG/SWD下载程序。需要确保在cubeMX中选择了正确的调试模式。I2C 初始化顺序问题：在使用HAL库进行
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07
2024-02
安森美半导体拟投资140亿扩产SiC碳化硅
据外媒报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的SIC碳化硅芯片的生产。 报道指出，安森美半导体高管表示，公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的目标是到2027年占据SIC碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 据安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury介绍，其碳化硅芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。 当前，在新能源汽车、5G
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06
2024-02
SIC碳化硅半导体,全称为Silicon Carbide
SIC碳化硅半导体，全称为Silicon Carbide，是一种化合物材料，由硅（Si）和碳（C）元素组成。它的晶体结构类似于钻石，拥有优异的机械性能、导热性能和耐高温性能，在高温、高频电子器件、光电子器件、半导体器件等领域应用广泛。 SIC碳化硅半导体具有以下特点： 高温性能：SIC碳化硅材料具有很高的熔点和热稳定性，可以在极端高温环境下工作，不易受到损坏或变形。机械强度高：SIC碳化硅材料的晶体结构非常稳定，具有较高的硬度和强度，不易受到机械性能的影响。导热性能好：SIC碳化硅材料的热导率
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06
2024-02
FPGA未来发展前景广阔
FPGA未来的发展趋势主要包括以下几个方面： 工艺升级：FPGA的工艺制程一直在不断升级，从最初的40nm、60nm、80nm、90nm到现在的65nm、55nm、40nm、25nm、16nm等。随着工艺制程的不断升级，FPGA的性能和可靠性也将得到进一步提升。 集成度提高：FPGA将会进一步与传统芯片进行整合，发挥其可编程性的优势，来赋能传统芯片的新能力，甚至实现新的芯片品类。例如，Intel的IPU就是一个典型的例子。初创公司从事相关方面的项目并且获得融资说明了技术方向是可行的，而Inte
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05
2024-02
FPGA的开发工具与流程
在FPGA（现场可编程门阵列）的开发过程中，选择合适的开发工具和熟悉开发流程是至关重要的。本文将介绍常用的FPGA开发工具，如 VHDL、Verilog、HDL仿真工具等，以及它们的优缺点。同时，本文还将概述FPGA的开发流程，并分析各个阶段的要点。 一、FPGA 开发工具 VHDL（VHSIC硬件描述语言）：VHDL是一种用于描述数字电路和系统的语言。它广泛应用于学术界和工业界，并被认为是一种标准硬件描述语言。VHDL的主要优点包括强大的模拟能力、高层次抽象、易于理解和使用、支持多平台模拟等
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05
2024-02
ADM2687EBRIZ-RL7
随着科技的飞速发展，半导体行业也在不断壮大和进步。在这个充满竞争的市场中，ADI（亚德诺）公司凭借其卓越的品质和技术优势，成为了行业的佼佼者。今天，我们将重点介绍ADI公司的一款明星产品——ADM2687EBRIZ-RL7。 ADM2687EBRIZ-RL7是一款高性能、低功耗的隔离式DC-DC转换器，具有宽输入电压范围和可调输出电压。它采用SOIC-16-300mil封装，具有体积小、可靠性高的特点，适用于各种空间受限的应用场景。 作为ADI公司的产品，ADM2687EBRIZ-RL7自然也
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04
2024-02
STM32新一代MCU和完善的生态,助您的产品脱颖而出
STM32是一个关键的推动因素：帮助世界各地的嵌入式开发人员释放他们的创造力。我们为嵌入式开发人员提供尖端的硬件和软件技术、全面的支持以及优质、可靠的供应。这有助于他们构建更智能、更互联、更安全的设计。致力于构建充足且灵活的STM32生产制造产能全球前端和后端的多重生产基地和灵活的自有生产与代工合作相结合的策略 • 确保为各种工艺技术提供灵活、有弹性的供应链• 75%的STM32产品受益于灵活的产能策略代理商库存，满足您的动态变化的需求逐步改善交付周期–当下大多数STM32产品的交付周期都很短
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04
2024-02
WiFi 7换机潮来了 业内看好联发科、瑞昱、启碁、中磊等前
无线网路技术持续升级，2024年主要笔记型电脑、旗舰智能手机都将导入WiFi 7新规格，成为WiFi 7元年，法人看好，旗舰新品将带起一波WiFi 7换机潮，将推升相关概念股包含芯片业者联发科（2454）、瑞昱，网通厂启碁、中磊、神准、海华等营运表现。 英特尔、超微等PC平台及品牌供应商2024年均将主打WiFi 7新机种，三星及苹果等国际智能手机品牌也将持续导入WiFi 7技术，预期将带起WiFi 7新一波热潮。 笔电品牌宏碁日前在全球消费性电子展CES开展前抢先公布全新Aspire系列笔电
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2024-02
DSP芯片在国际主流和国内应用市场的差距
DSP芯片在国际市场上具有广泛的应用，主要用于音频处理、图像处理、视频处理、通信、测量仪器等领域。目前主要的DSP芯片制造商有TI、ADI、MICROCHIP、Freescale、Qualcomm、Infineon等。 DSP芯片型号 在中国，DSP芯片的市场发展较慢。虽然我国有一些企业在DSP芯片制造领域取得了一定的成就，如紫光展锐、华为海思、联发科等，但相比国外厂商来说还存在巨大差距。主要是由于我国芯片设计和制造技术相对落后，导致产品的性能、可靠性和稳定性还有待提高。此外，国内市场的竞争也