芯片资讯
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06
2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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28
2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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25
2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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25
2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-02
德州仪器-新连接技术如何降低工业4
在过去的几十年里，网络智能已经遍布我们的城市、家庭和办公室，对从恒温器到交通信号灯的一切事物实现了赋能，并随着制造商考虑如何通过连接技术和数字化的进步或工业 4.0 来提高产量而蔓延到工厂车间。 “大多数人都通过将边缘节点或终端连接到互联网在家中体验过自动化”，德州仪器副总裁兼高速数据 (HSD) 部门总经理 Ahmed Salem 说道。“同样，工业 4.0 涉及将信息技术的创新与运营技术联系起来，使制造系统变得更加智能和自主。” 笼式机器人定义了工业 3.0 时代，它们传统上用于重工业，并
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09
2024-02
ARM芯片架构有哪些特点!
ARM芯片架构的特点 ARM芯片架构具有以下特点： 指令集简洁、高效：ARM采用32位指令集，指令格式简洁、规整，易于编译和优化。同时，ARM指令集仅涵盖必需的指令，非常精简，使得处理器效率非常高。低功耗、高性能：ARM芯片架构设计简洁，具有低功耗、高性能的特点，特别适合于移动设备等电池供电的应用场景。适合于移动设备：由于ARM芯片的低功耗、高性能特点，使其非常适合于移动设备，如智能手机、平板电脑等。可编程性：ARM芯片采用通用的编程语言，易于进行编程和开发。同时，ARM公司提供了丰富的开发工
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09
2024-02
Microchip微芯半导体的生态
Microchip是全球领先的半导体公司之一，其生态涵盖了广泛的领域。在电机控制方面，Microchip已经创建了一个相对完整的电机控制生态系统，其中包括了技术资料、32位MCU、硬件工具、解决方案和软件工具。 此外，Microchip还在不断丰富和完善其生态系统。例如，他们正在构建支持其RISC-V软计算机处理单元（CPU）和PolarFire®片上系统（SoC）FPGA产品组合的生态系统。这一生态系统具有更低的功耗、更高的灵活性、更快的上市时间，并提供Linux支持，而无需其他解决方案所需
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07
2024-02
STM32 HAL库时需要注意的几个点
STM32的HAL库是 Hardkernel 提出的一个用于 STM32F 系列微控制器的库，用于简化操作，提高开发效率。但是使用 HAL 库也有一些需要注意的地方，如果不加注意，可能会踩到一些坑。 以下是使用 STM32 HAL 库时需要注意的几个点： 无法使用 JTAG/SWD 下载：如果在cubeMX中选择了调试模式为Serial Wire（默认为JTAG），则会导致无法通过JTAG/SWD下载程序。需要确保在cubeMX中选择了正确的调试模式。I2C 初始化顺序问题：在使用HAL库进行
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07
2024-02
安森美半导体拟投资140亿扩产SiC碳化硅
据外媒报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的SIC碳化硅芯片的生产。 报道指出，安森美半导体高管表示，公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的目标是到2027年占据SIC碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 据安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury介绍，其碳化硅芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。 当前，在新能源汽车、5G
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06
2024-02
SIC碳化硅半导体,全称为Silicon Carbide
SIC碳化硅半导体，全称为Silicon Carbide，是一种化合物材料，由硅（Si）和碳（C）元素组成。它的晶体结构类似于钻石，拥有优异的机械性能、导热性能和耐高温性能，在高温、高频电子器件、光电子器件、半导体器件等领域应用广泛。 SIC碳化硅半导体具有以下特点： 高温性能：SIC碳化硅材料具有很高的熔点和热稳定性，可以在极端高温环境下工作，不易受到损坏或变形。机械强度高：SIC碳化硅材料的晶体结构非常稳定，具有较高的硬度和强度，不易受到机械性能的影响。导热性能好：SIC碳化硅材料的热导率
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06
2024-02
FPGA未来发展前景广阔
FPGA未来的发展趋势主要包括以下几个方面： 工艺升级：FPGA的工艺制程一直在不断升级，从最初的40nm、60nm、80nm、90nm到现在的65nm、55nm、40nm、25nm、16nm等。随着工艺制程的不断升级，FPGA的性能和可靠性也将得到进一步提升。 集成度提高：FPGA将会进一步与传统芯片进行整合，发挥其可编程性的优势，来赋能传统芯片的新能力，甚至实现新的芯片品类。例如，Intel的IPU就是一个典型的例子。初创公司从事相关方面的项目并且获得融资说明了技术方向是可行的，而Inte
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05
2024-02
FPGA的开发工具与流程
在FPGA（现场可编程门阵列）的开发过程中，选择合适的开发工具和熟悉开发流程是至关重要的。本文将介绍常用的FPGA开发工具，如 VHDL、Verilog、HDL仿真工具等，以及它们的优缺点。同时，本文还将概述FPGA的开发流程，并分析各个阶段的要点。 一、FPGA 开发工具 VHDL（VHSIC硬件描述语言）：VHDL是一种用于描述数字电路和系统的语言。它广泛应用于学术界和工业界，并被认为是一种标准硬件描述语言。VHDL的主要优点包括强大的模拟能力、高层次抽象、易于理解和使用、支持多平台模拟等